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[Infineon] 英飛凌推出第四代 REAL3? 飛時測距(ToF) 影像感測晶片具備 HVGA 解析度提供高品質照片效果及更多可能性
2019-02-27

【2019年2月27日 德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 於2019年世界行動通訊大會上推出第四代 REAL3? 影像感測晶片 IRS2771C。新款 3D 飛時測距 (Time-of-Flight, ToF) 單晶片專為滿足消費性行動裝置市場,特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計,應用範圍廣泛,包括:臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。此外,3D ToF 晶片也可實現擴增實境、影像變形與拍照(例如:散景) 等效果,也可用於掃描室內環境。

新款影像晶片面積僅 4.6 x 5 mm,提供 150 k ( 448 x 336) 像素輸出,幾近 HVGA 水準的解析度,較市面上多數的 ToF 解決方案高出四倍之多。其像素陣列對 940nm 紅外線具高靈敏度,在戶外的使用也有絕佳的表現,這歸功於在每個像素中都有的專利 SBI (Suppression of Background Illumination) 技術。由於具備高整合度,每個 IRS2771C 影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的 ToF 相機,因此可大幅降低整體物料成本 (BoM)及縮小相機模組的實際尺寸,同時仍維持優異的效能與最低的功耗表現。

領先業界的強固性與功耗表現

英飛凌射頻及感測器部門副總裁暨負責人 Philipp von Schierstaedt:「新款感測晶片不受環境光源影響以及優異的功耗表現,使其成為市場上絕佳的解決方案。英飛凌藉由推出新一代影像感測晶片,進一步鞏固其市場領先地位。裝置製造商都可受惠於採用新款 REAL3 晶片帶來的提升價值,同時可客製化其設計並且加快上市時程。」

透過與夥伴 pmdtechnologies 的長期合作關係,英飛凌在處理 3D 點雲 (3D掃描所產生之空間中的資料點集合)的演算法領域取得了深厚的專業知識。在英飛凌的硬體專業之外,也提供完整的工具與軟體予客戶。Pmdtechnologies 執行長 Bernd Buxbaum 表示:「透過卓越的協同合作,從基礎開始 – 從前沿的 ToF 像素點、整合晶片、模組設計到先進的影像處理,設計出深度感測系統,打造了業界最佳的 3D ToF 系統。我們客戶將可受惠於 pmd 在 3D ToF 產品研發超過15年的專業經驗。」

上市時程

英飛凌新款 3D 影像晶片集結了德國與奧地利據點的專家經驗,於格拉茲(Graz)、得勒斯登(Dresden) 與席根 (Siegen) 研發。樣品將於 2019年 3月推出,並預計於 2019年第四季開始量產。更多關於英飛凌 3D 影像晶片系列與公司在世界行動通訊大會 (MWC) 的展示,請造訪:www.infineon.com/real3www.infineon.com/MWC

關於英飛凌

英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商,致力於讓生活更便利、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2018 會計年度 (截至9月底),公司營收為 76億歐元,全球員工約 41,000 名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼:IFX),並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼:IFNNY)。

新聞聯絡人

臺灣英飛淩科技股份有限公司

林秀蓮 (02) 2652-6907 [email protected]

謝孟蕓 (02) 2652-6840 [email protected]

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